				경북･구미 반도체특화단지 추진단 소식

제6호

제35호 2025.09.08.

	｢2025 SEMICON TAIWAN 참관 대상자 사전 간담회｣ 개최 2025.08.26.(화) / 구미 스마트커넥터센터 세미나실

□ 2025 대만 SEMICON 참관 및 반도체 산업현장 시찰 일정 안내 □ 대만 현지 반도체 업체 미팅 및 교류회 일정 안내 □ 기타 산업시찰 관련 질의응답 등

	｢2025 차세대 반도체 패키징 산업전｣ 참관 2025.08.27.-28.(수-목) / 수원 컨벤션 센터

□ 첨단 반도체 패키징 산업 동향 파악 □ 반도체 패키징 트렌드 포럼 및 참가기업 기술세미나 참관 □ 반도체 특화단지 지자체 부스 방문 및 업무 협력 논의 □ 반도체 기업 구미업체 참가부스 방문 및 기술 논의 등

	｢한국나노기술원(공공팹) 벤치마킹 및 투어｣ 2025.08.28.(목) / 수원 한국 나노기술원

□ 반도체 공공연구기관 시설 및 운영현황 벤치마킹 □ 한국나노기술원(수원) 클린룸 및 Utility동 견학 □ 기술원 시설 투어 및 운영인력·예산 등 운영방식 벤치마킹

	｢경상북도 반도체 인재 플랫폼 매칭 Day｣ 개최 안내 2025.09.18.(목) / 경북·구미반도체특화단지추진단,경북TP,

□ 행사명 : 2025 경북 반도체 인재 플랫폼 매칭Day

□ 일  시 : 2025. 9. 18.(목) 10:30~16:30

□ 장  소 : 구미코 컨벤션센터

□ 참  석 : 400명 정도(반도체 선도 기업, 반도체 특성화 대학·특성화고 학생, 기타)

□ 행사내용

◦ 취업·취학 상담 및 현장 면접 부수 운영, 반도체 기업 및 특성화대학 홍보관 운영

◦ 특강 (반도체 산업 트렌드, 취업 극복기, 면접 관련)

◦ 토크콘서트 (동기부여, 진로, 심리상담 등)

				반도체(소재 부품 장비) 관련 뉴스

제35호 2025.09.08.

	｢새정부 경제성장전략｣을 확정·발표｣ 2025.8.22.(목) /기획재정부

□ 서론 :경제 대혁신으로 국가발전과 국민행복이 선순환하는 “진짜성장”, 위대한 대한민국 건설

◦ 기술선도 성장 :

- AI 대전환·초혁신경제 30대 선도프로젝트를 ’25.下부터 즉시 추진해최우선 패키지(재정·세제·금융·인력·규제·입지 등) 지원

- R&D·시범사업에 선제적 재정지원(R&D 예산 대폭 확대, 예타 제외·면제), 기업투자에는 가칭국민성장펀드금융, 국가전략기술 지정세제, 전력 등 공공분담 확대입지

- 인재 양성, 유출 방지, 해외인력 유치 등 전방위 인재 확보

- 핵심 아이템별로 관련 규제 전체를 개선

* 자세한 자료는 첨부 자료 참조 바랍니다.

	｢2026년 산업부 예산 13조 8,778억 원 편성 ｣ 2025.9.1.(월) / 산업통상자원부

□ 서론 : 산업통상자원부는 2026년 예산안을 역대 최대 규모인 13조 8,778억 원으로 편성하였다. 이는 2025년 본예산 11조 4,336억 원 대비 2조 4,443억 원(+21.4%) 증가한 것이다

□ 산업부 예산안 분야별 편성 내역 : 첨단 및 주력산업 육성

첨단 및 주력산업은 초격차 기술 확보를 지원하기 위해 업종별 핵심 기술개발에 중점을 두고 예산을 2025년 1조 3,026억 원에서 2026년 1조 6,458억 원으로 3,433억 원(+26.4%)대폭 확대하였다. * R&D 사업 기준, 2025년 1조 662억 원에서 2026년 1조 2,773억 원으로 +2,111억 원 증가

반도체는 국산 소부장 기업의 제품·설비를 조기 상용화하기 위해 반도체 양산 팹과 동일한 환경에서 성능을 평가·검증하는 미니팹 기반구축 사업에 2026년 1,157억 원을 투입한다. 글로벌 Top 10 후공정 기업 육성을 위한 첨단 패키징 전략기술 확보 예산도 대폭 확대한다.

* 첨단 반도체 양산연계형 미니팹 기반구축(R&D) : (’25) 1억 원 → (’26) 1,157억 원

* 반도체 첨단 패키징 선도기술개발 사업(R&D) : (’25) 178억 원 → (’26) 392억 원

* 자세한 자료는 첨부 자료 참조 바랍니다.

	｢HBM의 대체가 아닌 용병술로 끝날 수도 있는 'HBF'｣ 2025.8.18.(월) / 이타임즈 재팬

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□ 서론 : HBF의 개요는 'HBM과 동등한 비용으로 8배의 저장 용량, 샌디스크 'HBF' 추진 강화'에 요약되어 있지만, 원래는 2025년 2월 11일에 개최된 "Future FWD: Sandisk 2025 Investor Day"에서 발표된 슬라이드 에서 공개된 내용이다

□ 내용 : HBM(High Bandwidth Memory)과 비슷한 구조이지만, DRAM 대신 플래시 메모리를 적층하면 대역폭을 바꾸지 않고도 8~16배의 메모리 용량을 확보할 수 있다는 것이다. 현재 GPU나 AI 프로세서의 병목현상은 온패키지에 탑재할 수 있는 메모리 용량이 적다는 점인데, 예를 들어 100B(1000억) 개의 파라미터를 가진 대규모 언어모델(LLM)을 구동하려면 파라미터가 모두 4bit(FP4)라고 해도 50GB(기가바이트) 정도의 메모리를 차지한다. 바이트) 정도의 메모리를 차지하게 된다

이미 100B 단위의 LLM은 상당히 많으며, 앞으로도 파라미터가 기하급수적으로 늘어날 것으로 예상되지만, 현재로서는 이미 메모리 탑재량이 꽉 차 있는 상태이며, NVIDIA의 차세대 GPU인 'Rubin'은 8Stack, 'Rubin Ultra'는 16 Stack의 HBM4를 탑재할 것으로 보인다. HBM4는 최대 16Hi(16층 적층)이며, 만약 층당 4GB가 실현된다면 Rubin은 64×8=512GB, Rubin Ultra는 1TB가 가능하다고 한다.다만 현재 샘플 출하되고 있는 HBM은 1단당 3GB, 12Hi(12단 적층)인데, 이를 그대로 이용하면 36×8=288GB의 계산이 나온다. 같은 시기에 출시되는 AMD의 'Instinct MI400'(그림 3)은 역시 36GB의 HBM4를 12 Stack 탑재하여 총 432GB의 메모리를 이용할 수 있지만, 4bit의 파라미터에서도

파라미터 1000B의 LLM이 거의 움직이지 않는다.

* 자세한 자료는 첨부 자료 참조 바랍니다.

	｢차량용 반도체 순위, 1위는 인피니언, 5위는 르네사스가 차지 ｣ 2025.8.18.(월) / 이타임즈 재팬

□ 서론 : 프랑스 시장조사기관 Yole Group은 7월 31일, 2025년 7월 31일, 세계 차량용 반도체 시장 최신 보고서를 발표했다. 이에 따르면 2024년 차량용 반도체 시장 규모는 680억 달러 규모이며, 1위는 인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)가 차지했다. 르네사스 일렉트로닉스(이하 르네사스)는 5위를 차지했다.

□ 내용 : 보고서는 세계 차량용 반도체 시장이 2024년부터 2030년까지 연평균 성장률(CAGR) 12%로 확대되어 2030년에는 1320억 달러 규모로 성장할 것으로 전망했다. 자동차 1대당 반도체 소자 가격은 2024년 약 759달러에서 2030년 약 1332달러로, 자동차 1대당 탑재 개수는 2024년 약 824개에서 2030년 약 1158개로 각각 증가할 것으로 예상된다.

Yole은 이러한 성장을 뒷받침하는 '구조적 요인'으로 세 가지를 꼽았다. 첫 번째는 전동화에 따른 파워일렉트로닉스, 특히 WBG(Wide Band Gap) 반도체 스위치의 채택 증가이다. 두 번째는 유로 NCAP2026 프로토콜과 미국의 자동긴급제동(AEB) 의무화, 중국의 C-NCAP 업그레이드에 따라 엔트리 모델을 포함한 모든 차종에 카메라, 레이더, 도메인 컨트롤러가 추가 장착될 것이라는 점이다. 마지막으로 E/E(전기/전자) 아키텍처의 진화에 따라 중앙집중형 시스템으로의 전환과 전원 시스템의 48V화가 진행

되어 향후 몇 년 동안 고급 MCU와 새로운 PMIC 그룹이 필수적으로 요구될 것이다.

* 자세한 자료는 첨부 자료 참조 바랍니다.

	｢웨이퍼 공급 정체"…반도체 기업, AI칩 생산차질 빚을까 ｣ 2025.9.2.(화) / 뉴시스

□ 서론 : 전 세계적으로 인공지능(AI) 반도체에 대한 수요가 몰리는 가운데 반도체 제조에 필수적인 '웨이퍼'의 공급 속도가 정체될 수 있다는 전망이 제기됐다. AI 반도체를 생산하려면 기존보다 더 많은 웨이퍼가 필요하지만 반도체 및 웨이퍼의 제조 공정이 까다로워지면서 웨이퍼 생산·공급 속도까지 지연될 수 있다는 분석이다.

□ 내용 : 국제반도체장비재료협회 및 업계에 따르면 최근 전세계 실리콘 웨이퍼 출하량은 정체 국면에 접어들고 있다. 올해 1분기 실리콘 웨이퍼 출하량은 28억9600만 제곱인치로, 지난해 3분기(32억1400만 제곱인치), 지난해 4분기(31억8200만 제곱인치)에 이어 꾸준히 감소세다. 웨이퍼는 실리콘으로 만들어진 얇고 둥근 원판으로 반도체 칩을 만들기 위한 필수 소재다. 최근 웨이퍼 제조기업들의 제조 공정 기간이 늘고 있는 것이 출하량 정체의 주 배경으로 꼽힌다. 2020~2024년 기준 웨이퍼 제조 공정 기간은 연평균 14.8%씩 증가했다. 고대역폭메모리(HBM) 등 AI 반도체에 필요한 웨이퍼 수요가 커지면서 공정이 더 복잡해지고, 품질 관리, 고객 요구 사항 등은 더 까다로워졌다. 같은 시간을 들이더라도 생산량아 줄어들 수 밖에 없는 것이다.

https://v.daum.net/v/20250902060232558

	｢우주항공청 ‘26년도 정부 예산안 1조 1,131억원 ｣ 2025.9.2.(화) / 뉴시스

□ 서론 : 우주항공청은 2026년도 우주청 정부 예산(안)을 2025년도 9,649억원 대비 15% 증액된 총 1조 1,131억원 규모로 편성하였다고 밝혔다. 이번 예산(안)은 새정부 국정과제를 체계적으로 이행하고 K-우주항공산업 기반을 다지기 위한 전략적 투자를 확대해 우주항공청 예산 1조원 시대를 연다는 데 의미가 있다.

□ 내용 : 우주청의 2026년 예산(안)은 ①우주수송 역량 강화 및 신기술 확보, ②위성기반 통신·항법·관측 혁신, ③도전적 탐사로 미래 우주 먹거리 창출, ④미래 항공기술 선점 및 공급망 안정성 확보, ⑤민간 중심 산업 생태계 조성, ⑥우주항공 전문인재 양성 및 실용적 외교 등 6대 분야에 중점적으로 투자한다.

* 자세한 자료는 첨부 자료 참조 바랍니다.

	｢2025년「국가첨단전략산업 소부장 중소·중견기업 투자지원금」 사업 ｣ 2025.8.25.(월) / 산업통상자원부

□ 서론 : ｢2025년 국가첨단전략산업 소부장 중소·중견기업 투자지원금｣ 사업의 필수 제출서류와 서류제출 기간 연장을 다음과 같이 수정 공고합니다.

□ 내용 :

◦ 사업목적 : 공급망·경제 안보 관련 품목을 생산하는 중소·중견기업 소부장 기업의 국내 투자를 촉진하여 첨단산업의 공급망 안정화 도모

◦ 지원근거 : ｢국가첨단전략산업법｣ 제24조, ｢국가첨단전략산업법 소재·부품·장비 중소·중견기업투자지원금 운용 규정｣(산업부고시 제2025-110호) 등

◦ 사업기간 : 2025. 7. 23. ~ 2027. 12. 31.

◦ 지원예산 : 2025년 국비 700억원

◦ 원대상 : ➀국가첨단전략산업 분야 중 ➁지원품목(“공급망안정 품목” 또는 “전략물자”)을 생산하는 ➂중소·중견 소부장 기업

* 자세한 자료는 첨부 자료 참조 바랍니다

	｢반도체 디스플레이 기술로드멥 및 글로별 스타트업 현황 ｣ 2025.7. / KIAT

□ 반도체 산업의 현황 및 주요 이슈

◦ (구조) 반도체 설계 / 제조(전공정) / 조립 및 검사(후공정) - (설계) IP/설계(팹리스)/제조용설계 → (제조) 노광/식각/종착/확산/연마/금속배선 → (후공정) 연삭･절삭/접합/몰딩/테스트

◦ (현황) 종합반도체(IDM) 및 IP/설계, 파운드리, 패키징 및 테스트, 관련 소부장

◦ (과제) ❶ 시스템반도체 설계 핵심기술 확보,  ❷차세대 반도체 공정용 소재부품장비 기술 확보, ❸후공정 초격차 첨단기술 확보

□ 반도체 산업의 국내외 스타트업 현황 및 동향

◦ (첨단시스템반도체) GaN 전력반도체의 소형화 및 고효율화 경쟁 심화 - 스마트폰, 노트북용 초고속 충전기 시장 중심으로 GaN 기술 채택이 빠르게 확산

◦ (차량용 반도체) 고성능프로세서는 NPU(신경망처리장치) 중심으로 재편, 더 높은레벨의 자율주행 구현을 위해 서로 상이한 센서 정보 융합(Sensor Fusion)이 중요

◦ (AI반도체) 산업맞춤형AI, 온-센서AI, 온-디바이스 AI모듈, 경량화 AI 모델 등 대두

* 자세한 자료는 첨부 자료 참조 바랍니다